Il fatto che io affermi che la causa di rottura sia dovuta ad una sovracorrente è perchè abbiamo dotato di possenti snubber tutti e 4 gli IGBT (snubber sapientemente dissipati da Raban, tra l'altro) e quindi, in teoria, non possono generarsi sovratensioni così alte da sfondare gli switch.
Per il dimensionamento degli snubber mi sono letto pagine e pagine di application notes e trattati ivi compreso un documento che ho trovato molto utile scritto da questo tizio qua : http://www.cde.com/tech/design.pdf
che ha pure pubblicato un libro specifico per il dimensionamento degli snubber...
La trattazione dell'argomento snubber è apparentemente molto complessa ma una cosa penso di averla capita: l'induttanza che genera le sovratensioni NON E' IL PRIMARIO DEL TRASFORMATORE ma bensì l'induttanza parassita della maglia di alimentazione della VBUS. Questo è chiaramamente spiegato in tutte le AN che mi sono letto ed anche abbastanza intuitivo da capire visto che al primario, come dice Bit, ci pensano i diodi e poi, soprattutto, se dovessimo dimensionare uno snubber per il primario che ha un induttanza da più di 3mH verrebbe più grosso lo snubber della saldatrice !
Io non so quale sia la cosiddetta Ls, ovvero la "stray inductance" o induttanza parassita della maglia di alimentazione ma considerando che il nostro layout è abbastanza regolare ho ipotizzato 200/300nH che mi sembra un valore più o meno medio/standard tra i circuiti ed i casi che ho analizzato. Partendo da questo ho dimensionato lo snubber in modo da mantenere le sovratensioni entro i 500V e quindi al di sotto della tensione di breakdown dei nostri IGBT (che avevano Vce di 600V).
Se di sovracorrente si tratta a questo punto l'unica causa che posso ipotizzare è che la massa termica ed il relativo accoppiamento del IGBT con la flangia di dissipazione ed il dissipatore stesso non abbia una conducibilità termica sufficiente a trasferire il calore prodotto al dissipatore e quindi, per questo motivo, la sovracorrente dopo qualche istante sfonda la giunzione per surriscaldamento
L'IGBT sarà anche specificato per lavorare a correnti di 40A ma la sua massa temica non è certo in grado di trasferire abbastanza velocemente il calore prodotto da commutazioni di quell'entità... risultà altresì evidente senza bisogno di dimostrazioni che i pins di un TO247 non possono gestire efficientemente e senza surriscaldarsi esageramente correnti da 40A.
La mia idea di aumentare il numero di IGBT(o MOS) per ramo serve proprio a questo: aumentare la massa termica per dividere la corrente (ed il calore da essa prodotto) su superfici più ampie.
Se facciamo i conti della serva sulle due maglie nella prova che ha fatto raban ieri avevamo:
Corrente di uscita: 120A
Raporto spire: 3,4:1
Corrente di picco sul primario = 120A/3,4 = 35,29A
Siamo a specifica, sicuramente, ma più ci penso più credo che quella corrente non sia in alcun modo gestibile da un package TO247.....
La mia idea è che, dividendo la corrente su più switch la cosa diventi molto più semplice da gestire.....
Si potrebbe anche variare il rapporto spire ma la ragione per cui io ho previsto solo 3,4:1 è perchè le specifiche che ho trovato delle saldatrici TIG vedono una tensione a vuoto di 80/90V ca e non vedo altri modi per avere quella tensione a vuoto partendo da una 310VDC.... ho sbagliato qualcosa secondo voi ?
Che ne pensate ?